關于西湖未來智造
作為西湖大學工學院孵化的首家硬科技企業，「西湖未來智造」以獨創的行業領先電子增材技術為核心，致力于在微觀尺度重構制造邊界。公司自主開發的1-10 μm精度打印設備及配套先進功能材料體系，已在新型顯示、半導體先進封裝及鋰電等領域實現工業級量產落地，賦能十余家行業標桿客戶實現高集成度與高性價比的工藝迭代。
同時，公司正以前沿工藝定義未來：從微米級精度光學器件的定制成型，到復雜AI芯片散熱結構的精密集成，乃至腦機接口高分辨率電極的創新開發。「西湖未來智造」正通過跨維度的增材制造方案，連接今日的高端工業需求與明日的顛覆性科技應用。
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