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首頁 - 產(chǎn)品信息 - 通用打印設備

多功能錫膏噴印設備

EP400-SP

設備介紹

結合高速噴射技術與直寫點膠技術實現(xiàn)錫膏的精確噴印與微量分配。噴印點徑最小可達250 μm，點膠直徑最小可達100 μm。通過讀取Gerber文件執(zhí)行噴印動作，替代鋼網(wǎng)印刷，適用于深腔管殼、柔性基板等產(chǎn)品。設備配備SMEMA標準接駁軌道，可輕松接入SMT線體

設備優(yōu)勢

可調軌道支持最大350 mm寬幅

最小噴印錫膏點徑可達250 μm

支持Gerber文件導入自動化加工

設備高運動加速度保障加工效率

支持6 mm及以上深腔產(chǎn)品作業(yè)

適應SAC305、SnPb等多種錫膏

設備參數(shù)

機械行程：450 mm（X）×650 mm（Y）×20 mm（Z1）/50 mm（Z2）

定位精度：X/Y：±10 μm；Z1 / Z2：±5 μm

最大運動速度：X/Y：1000 mm/s；Z：300 mm/s

載具尺寸：90 mm×90 mm～210 mm×350 mm（無級可調，承載3 kg 產(chǎn)品）

最小噴印錫膏點徑：250 μm

最小直寫點膠點徑：100 μm

噴嘴清潔：支持真空吸附清潔、無塵卷帶清潔

膠點稱重：配備噴膠量在線稱重機構，分辨率0.1 mg

工藝方案

所用材料為SAC305、SnPb錫膏，打印方式為噴射成型或直寫點膠，選擇性地分配錫膏材料。在噴印模式下，錫膏材料在噴射閥內(nèi)受到高頻沖擊，使其以高速射流噴出，該模式下作業(yè)效率高。在直寫點膠模式下，固晶膠、紅膠、底填膠、錫膏等在直寫閥內(nèi)受到持續(xù)壓力驅動，使其精準從噴嘴中擠出并接觸分配至產(chǎn)品表面，該模式下作業(yè)精度高

應用場景