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精密填孔設備
精密填孔設備
EP400-FH / EP600-FH
設備介紹
直寫打印技術結合微納米導電金屬漿料，實現TSV、TGV、TMV等精密互聯孔金屬化。設備直接根據CAD信息進行自動化填孔，無需種子層、電鍍填孔工藝，加快研發迭代
設備優勢
互連孔無需預先沉積種子層
環境友好工藝（無需電鍍）
支持CAD圖紙導入自動加工
精密微針頭支持通盲孔填充
高固含量材料填充致密度高
填充材料固化溫度低于200℃
設備參數
01
加工幅面：2~8寸基板
02
填孔深徑比：5:1
03
最小填充孔徑：50 μm
04
填充材料：自研微納米導電銀漿
05
可靠性：填充致密度97%，雙85測試1000h通過
06
材料粘附力：同玻璃、硅等表面粘附力滿足5B標準
工藝方案
工藝方案
填充材料為微納米導電金屬漿料（如導電銀漿），互聯孔金屬化填充方式為氣動擠出式打印填充，即將精密微型打印針頭插入孔內部后擠出導電漿料，同時逐步抬升打印針頭使孔內被導電漿料完全填充。精密微型打印針頭可采用玻璃材質制作，外徑可小于50 μm
應用場景
TGV 孔金屬化填充，無需種子層及電鍍工序
TGV 孔金屬化填充，無需種子層及電鍍工序
填充孔表面形貌，最小填充孔徑50 μm
填充孔表面形貌，最小填充孔徑50 μm
填充孔截面形貌，填充材料與孔壁結合力好
填充孔截面形貌，填充材料與孔壁結合力好
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